为什（shí）么选择（zé）我们（men）
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应用优势
实现（xiàn）高精度、自动定位、对焦，加工效率高
无崩缺、无粉尘、切割热影响区域小，加工精度高
光（guāng）束质量高（gāo）、运（yùn）动精度高、标刻速度快（kuài）、性（xìng）能稳定
无人（rén）值守全（quán）自（zì）动运行，批（pī）量生产，功能齐全
效果展示（shì）
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆激光环切（qiē）
样品：晶圆 工艺：激光隐切
样品：晶圆（yuán） 工艺：晶圆切割（gē）
样品（pǐn）：8寸晶（jīng）圆（yuán） 工艺：ID号激光（guāng）打码
样品：6寸晶圆 工（gōng）艺（yì）：晶圆激光切割（gē）
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆（yuán）激光背（bèi）打
产品展示
该设（shè）备主（zhǔ）要是针对薄板的高（gāo）速激光加工，整机（jī）运行（háng）稳（wěn）定、技术（shù）成熟、切割效率高。设备（bèi）主体（tǐ）整体刚性好、强度高（gāo），底座采用（yòng）济南青大理石，横（héng）梁采用挤压铝（lǚ）材（cái）型材，能（néng）有效防止结构（gòu）变形。
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