这里是标题哦

应（yīng）用优（yōu）势

自（zì）主研发（fā）系统（tǒng）加工稳定可靠

无毛刺、粉（fěn）尘、颗粒、无碳化

速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低

高精度视觉自动定位（wèi），自动校（xiào）正，实（shí）时（shí）同轴监视或旁轴（zhóu）监（jiān）视功能

效果（guǒ）展（zhǎn）示

工艺：软板（bǎn）硬板切割

工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔

工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割

工艺：芯片打标

工艺（yì）：芯片管壳密封焊（hàn）接

工艺：植（zhí）入（rù）式激光锡球焊接

产品展示

该设备主要是针（zhēn）对薄板的高速激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理石，横（héng）梁（liáng）采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止（zhǐ）结构变形。

该设备（bèi）主要是针对薄板的高速激光加工（gōng），整机运行稳（wěn）定、技术成熟、切割效（xiào）率高（gāo）。设备主体整体刚性好、强度（dù）高，底座采用济（jì）南（nán）青大理石，横（héng）梁采用（yòng）挤压铝材型材（cái），能（néng）有效防止结构变形。

售后服务电（diàn）话：

华东地区：18015372888
华南地区：13922984659

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