应用优势
自主研发系（xì）统加（jiā）工稳定可（kě）靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大（dà）幅（fú）提高产能，无需耗（hào）材（cái），使用（yòng）成本低
高精度视觉（jiào）自动定（dìng）位，自动（dòng）校（xiào）正，实时（shí）同轴监视或旁轴监视功能（néng）
效果展示（shì）
工艺：软板硬（yìng）板切割（gē）
工（gōng）艺：陶瓷（cí）激光（guāng）切（qiē）割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割
工艺（yì）：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡（xī）球焊（hàn）接
产品展示
该设备主要是针对薄板的高速激光（guāng）加工，整机运行（háng）稳定（dìng）、技术成（chéng）熟、切（qiē）割效（xiào）率高。设备主体整（zhěng）体刚性好、强度高（gāo），底座采（cǎi）用（yòng）济南青大理石，横梁采用挤压（yā）铝材型材，能（néng）有效防止（zhǐ）结（jié）构（gòu）变（biàn）形。
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该设备（bèi）主要是（shì）针对薄（báo）板（bǎn）的高速（sù）激（jī）光加工，整（zhěng）机（jī）运（yùn）行稳（wěn）定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚（gāng）性好、强度高，底座（zuò）采（cǎi）用济南青（qīng）大（dà）理石，横梁采用挤压铝材型（xíng）材，能有效防（fáng）止结构变形（xíng）。
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