应用优势
自主研（yán）发系统加工稳定（dìng）可靠
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳（tàn）化
速度（dù）快、大幅提高（gāo）产能，无（wú）需耗材（cái），使用成本低
高精度（dù）视觉自（zì）动定位（wèi），自动校正，实时同轴监（jiān）视或旁轴（zhóu）监视功能
效果展示
工艺：软板硬板（bǎn）切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工（gōng）艺：芯片打标
工艺（yì）：芯片管壳密封（fēng）焊接（jiē）
工艺：植入式（shì）激光（guāng）锡球焊接
产（chǎn）品展示
该设备主要是针对（duì）薄板的高速激光加工，整机（jī）运行稳定、技术成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底（dǐ）座采（cǎi）用济（jì）南青大理（lǐ）石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止（zhǐ）结构变（biàn）形。
查看详（xiáng）情（qíng）
该（gāi）设（shè）备主要（yào）是针对薄板（bǎn）的高（gāo）速激光加工，整机运行（háng）稳定（dìng）、技术（shù）成熟、切（qiē）割效（xiào）率（lǜ）高。设备（bèi）主（zhǔ）体整体刚性好、强（qiáng）度高，底座采用济南青大（dà）理石，横梁采（cǎi）用挤压铝材型（xíng）材，能（néng）有效防止结（jié）构变形（xíng）。
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