应（yīng）用优势
自主研发系（xì）统加（jiā）工稳定（dìng）可靠
无毛刺、粉（fěn）尘、颗（kē）粒、无碳化
速（sù）度快（kuài）、大幅提高产能，无需耗（hào）材，使（shǐ）用成本低（dī）
高精度视（shì）觉自动定（dìng）位，自动校正，实时同轴监视（shì）或旁轴监视功（gōng）能
效（xiào）果展示（shì）
工艺：软板硬板切割
工（gōng）艺：陶瓷激（jī）光切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工（gōng）艺：芯片打（dǎ）标
工艺：芯片管壳密封（fēng）焊（hàn）接（jiē）
工艺：植入式激光锡球焊接
产品（pǐn）展示
该（gāi）设备主要是针对薄板（bǎn）的（de）高速激光加工，整机运行稳定（dìng）、技（jì）术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底（dǐ）座采用济南青（qīng）大理石，横（héng）梁采（cǎi）用挤压铝材型材，能有（yǒu）效防止结构变形（xíng）。
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