应用优（yōu）势
自主（zhǔ）研发系统加（jiā）工稳定（dìng）可靠（kào）
无（wú）毛刺、粉尘、颗（kē）粒、无碳化
速（sù）度快、大幅（fú）提（tí）高产能，无需耗（hào）材，使用成本低
高精度视觉自动（dòng）定位（wèi），自动校正，实时同轴监视或旁轴监视（shì）功能
效果展（zhǎn）示
工（gōng）艺：软板硬（yìng）板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔（kǒng）
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密（mì）封焊接
工艺：植入（rù）式激光锡（xī）球（qiú）焊接
产品展示
该设备主要（yào）是针对薄板的高速激光（guāng）加（jiā）工，整机运行（háng）稳定、技（jì）术成熟、切割效（xiào）率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济南青（qīng）大理石（shí），横梁采（cǎi）用挤（jǐ）压铝材型材，能（néng）有效防止（zhǐ）结构变形。
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该设备主要是（shì）针对薄（báo）板的（de）高（gāo）速激（jī）光加（jiā）工，整机运（yùn）行（háng）稳定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体（tǐ）整体刚性好（hǎo）、强度高（gāo），底座采用济南青大理石，横梁采（cǎi）用挤（jǐ）压铝（lǚ）材（cái）型材（cái），能有效防（fáng）止结构（gòu）变（biàn）形。
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