应用优势(shì)

自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺(cì)、粉(fěn)尘、颗粒(lì)、无碳化
速(sù)度快、大幅(fú)提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉(jiào)自动(dòng)定(dìng)位,自(zì)动校正,实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示

工艺:软板硬板(bǎn)切割(gē)

工艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切割

工艺:芯片(piàn)打标

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺(yì):植入式激(jī)光锡球焊接
产品展示
该设备主要是(shì)针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟(shú)、切割效率高。设(shè)备主体整体(tǐ)刚性好、强度高,底座采用(yòng)济南青大理石(shí),横梁采用挤压铝材型材,能(néng)有(yǒu)效防止(zhǐ)结构(gòu)变形。
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