应用（yòng）优势
自主研发系统加工稳定可靠（kào）
无（wú）毛刺、粉尘（chén）、颗（kē）粒、无碳化
速度快、大幅提高产能，无需（xū）耗材（cái），使用成本低（dī）
高精（jīng）度（dù）视觉（jiào）自动定位，自动校正，实（shí）时同轴监（jiān）视或旁轴监视功能（néng）
效果展示（shì）
工（gōng）艺：软板硬（yìng）板（bǎn）切割
工艺：陶瓷（cí）激（jī）光切割打（dǎ）孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳（ké）密封焊（hàn）接
工艺（yì）：植（zhí）入（rù）式（shì）激光（guāng）锡球焊（hàn）接
产品展（zhǎn）示
该设备主（zhǔ）要是针对薄板的高速激光加工（gōng），整机运行稳定、技术成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体（tǐ）整体刚性（xìng）好、强度高（gāo），底座采用济南（nán）青大理石，横（héng）梁采用挤压铝材型材，能有（yǒu）效防止结构（gòu）变（biàn）形（xíng）。
查看详（xiáng）情
该设备主要是针对薄板的高速激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳定（dìng）、技术（shù）成熟、切（qiē）割（gē）效率高。设（shè）备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青（qīng）大（dà）理石，横梁采用（yòng）挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
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