应用优势
自主（zhǔ）研发（fā）系统加（jiā）工稳定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒（lì）、无碳（tàn）化（huà）
速度快、大幅提高（gāo）产（chǎn）能（néng），无需耗（hào）材（cái），使用成本低
高精度视（shì）觉（jiào）自动定（dìng）位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监视（shì）功（gōng）能
效果展示
工艺：软板硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光（guāng）打孔（kǒng）切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入（rù）式激光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针对薄板的高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效（xiào）率高。设备主（zhǔ）体整体刚性好、强度高，底座采（cǎi）用济南（nán）青大理石（shí），横（héng）梁采用挤压铝（lǚ）材型材，能有效防止结构变（biàn）形。
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该设（shè）备（bèi）主要是针对薄板的高速激光加工，整机运行（háng）稳定、技（jì）术成熟、切（qiē）割效率高。设备主体整（zhěng）体刚（gāng）性好、强度高，底座采用济南青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型材，能（néng）有效防止结构变（biàn）形。
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