应用优(yōu)势(shì)

自主研发系(xì)统加工稳(wěn)定可(kě)靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快(kuài)、大幅提高产能(néng),无需耗材,使用(yòng)成本低
高精度视觉自动定(dìng)位,自动校正,实时同轴监视或旁轴监视功能(néng)
效果展(zhǎn)示

工艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷激(jī)光切(qiē)割打孔

工艺(yì):软瓷LTCC/HTCC激(jī)光打孔切(qiē)割

工艺:芯片打标

工(gōng)艺:芯片(piàn)管壳(ké)密封焊接

工艺:植入式激光锡球焊接
产品展示(shì)