应用优势(shì)

自主(zhǔ)研发系统加(jiā)工稳定可靠
无(wú)毛(máo)刺、粉尘、颗粒、无碳化
速(sù)度快(kuài)、大幅提高产能,无需耗材,使用成本(běn)低
高精(jīng)度视觉自动定(dìng)位,自动(dòng)校正,实时同轴(zhóu)监视或旁(páng)轴(zhóu)监视功(gōng)能
效果展示

工(gōng)艺:软板硬板切(qiē)割(gē)

工艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工(gōng)艺:芯片打标

工(gōng)艺:芯片管壳(ké)密封焊接

工艺:植入式激光锡球(qiú)焊接
产(chǎn)品展示(shì)
该(gāi)设备(bèi)主要是(shì)针(zhēn)对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术(shù)成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高,底(dǐ)座采用济南青大理(lǐ)石,横梁采用(yòng)挤压铝材型材,能有效(xiào)防止结(jié)构变形。
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