应用(yòng)优势(shì)

自主研发系统加工稳(wěn)定可(kě)靠
无毛刺、粉(fěn)尘、颗粒、无碳化
速(sù)度快、大幅提高产能,无需耗(hào)材,使用成本低(dī)
高精度视觉(jiào)自动定位,自动校正,实时同轴监(jiān)视或旁(páng)轴监视功能
效果(guǒ)展示

工艺:软板(bǎn)硬板切割

工艺:陶(táo)瓷激光切割打孔

工艺(yì):软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割(gē)

工艺(yì):芯片打标

工艺:芯(xīn)片管壳密封焊接

工艺:植(zhí)入(rù)式激光锡(xī)球(qiú)焊接
产品展(zhǎn)示
该设备主要是针对薄板的高速激光加(jiā)工,整机运行稳定、技(jì)术成熟、切割效率高。设(shè)备主体(tǐ)整体(tǐ)刚性好、强度高,底座采用济南青大理石,横梁(liáng)采用挤压铝材型材,能有效防止结构变形(xíng)。
查看详情(qíng)