应用优势
自主研（yán）发系统加（jiā）工稳定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大幅提高产能，无需（xū）耗（hào）材，使用成本低
高精度视觉（jiào）自（zì）动定位（wèi），自动校正，实时同（tóng）轴监视（shì）或旁轴（zhóu）监视功（gōng）能
效果展示
工（gōng）艺：软板硬（yìng）板切割
工艺（yì）：陶瓷（cí）激（jī）光切割（gē）打孔
工艺（yì）：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工艺：芯片打标（biāo）
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式（shì）激光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速激光加工，整机运（yùn）行（háng）稳定（dìng）、技术成熟（shú）、切（qiē）割效率高。设备主体整体刚（gāng）性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大理石，横梁采（cǎi）用挤压铝材型材（cái），能有效防止结（jié）构变形。
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该（gāi）设备主（zhǔ）要（yào）是针对薄（báo）板（bǎn）的高速激（jī）光（guāng）加工，整机运行（háng）稳定（dìng）、技术（shù）成（chéng）熟、切割效率高。设备主（zhǔ）体整体刚性好、强（qiáng）度高，底座采用（yòng）济（jì）南青大（dà）理石，横梁采（cǎi）用挤压铝材型材（cái），能（néng）有效防止结构变形。
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