应用优势

自主研发系统加工(gōng)稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无(wú)碳(tàn)化
速度快、大幅(fú)提(tí)高产(chǎn)能,无需(xū)耗材,使(shǐ)用成本低
高精度视觉自动定位,自动(dòng)校(xiào)正,实时同轴监视或旁轴监视功(gōng)能
效果展示(shì)

工艺:软板硬板切割(gē)

工艺:陶瓷激(jī)光切割打孔(kǒng)

工(gōng)艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:芯片打(dǎ)标

工(gōng)艺(yì):芯片管壳密封焊接

工艺:植入式激光(guāng)锡球焊接(jiē)
产(chǎn)品展示
该设备(bèi)主要(yào)是针(zhēn)对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设(shè)备主体整体刚性(xìng)好、强度高,底座采用济南青(qīng)大(dà)理石,横(héng)梁采用挤压铝材型材(cái),能有(yǒu)效防止结构变形。
查(chá)看(kàn)详情该设备主要是针对(duì)薄板的(de)高速激(jī)光加工,整机运行稳定、技术成熟、切(qiē)割效(xiào)率高(gāo)。设备主(zhǔ)体(tǐ)整体刚性好、强度高,底(dǐ)座采用济南青大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防(fáng)止结构变形。
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