应用优势(shì)

自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉(fěn)尘(chén)、颗粒、无碳化
速(sù)度快(kuài)、大幅提高产能(néng),无需耗材,使用成本低
高(gāo)精度视觉(jiào)自动定(dìng)位,自动校正,实时同轴监(jiān)视或旁轴监视功能
效果展示

工艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷(cí)激光切割打(dǎ)孔

工艺:软(ruǎn)瓷(cí)LTCC/HTCC激光(guāng)打孔切割

工艺(yì):芯片打标

工艺:芯片管壳(ké)密封焊接

工艺:植入式激光锡球焊接
产品展示
该设备(bèi)主(zhǔ)要是针对薄板(bǎn)的(de)高速激光加工,整机运行稳定、技术成(chéng)熟、切割(gē)效(xiào)率高。设(shè)备主(zhǔ)体(tǐ)整(zhěng)体刚性好(hǎo)、强度高,底座采(cǎi)用济(jì)南青大理(lǐ)石,横梁(liáng)采用挤压铝材型材,能有效(xiào)防止结(jié)构变形。
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