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激光分板机

该设备是利用激（jī）光技术和数控技术设计而（ér）成的一种切割专用设（shè）备，具（jù）有（yǒu）激光功率稳定、光束模式好、峰（fēng）值功（gōng）率高、低成（chéng）本、安（ān）全、稳定、操作简（jiǎn）单等特点。（此机台为（wéi）标准机（jī），可选配全自动或片对片、卷对片（piàn））

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产品（pǐn）描述

设备简（jiǎn）介：

该设（shè）备是利用激光技术和数控（kòng）技（jì）术设计而成的一种切割专用设（shè）备，具有激光（guāng）功率稳定、光束模式好（hǎo）、峰（fēng）值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单（dān）等特点。（此机台为标准机，可选配全自动或（huò）片（piàn）对（duì）片（piàn）、卷对片）

产品（pǐn）优势：

1、加工效率（lǜ）高，工作稳定（dìng）性好（hǎo）

2、CDD视（shì）觉预（yù）扫描&自动抓靶定位，最大加（jiā）工范650mm*550mm、XY平台拼接精（jīng）准≤5μm

3、切缝质量好、变形小、外（wài）观平整、美（měi）观

4、成熟的加工工艺，适合各（gè）种图形加工

5、聚焦（jiāo）光斑最小可达7μm，适合任何有（yǒu）机&无机（jī）材料精细切割钻孔

6、集数控技术、激光（guāng）技术、软件（jiàn）技术等光电技术于一（yī）体，具有高（gāo）精度、高灵（líng）活性的特点（diǎn）

产品领域：

应用于PCB、SMT行业（yè）。对FPC软板（bǎn）切（qiē）割钻孔、PCB电（diàn）路板分板切割（gē）、摄像头模组切割、指纹识别（bié）芯片切（qiē）割（gē）、半导体切割等

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