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激光切割机

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割（gē）钻（zuàn）孔、PCB电路板分板切割（gē）、摄像头（tóu）模（mó）组切割、指纹识别芯片（piàn）切割、半导（dǎo）体切割（gē）等

产（chǎn）品描述

设备简介（jiè）：

该设备是利用（yòng）激光（guāng）技术和数（shù）控技术设（shè）计而（ér）成的（de）一种切割专用设（shè）备，具有激光功率稳定、光束（shù）模式好（hǎo）、峰值功率高、低（dī）成本、安全、稳（wěn）定、操作简单等特点。（此机（jī）台（tái）为（wéi）标（biāo）准机，可选配全自动（dòng）或片对片、卷（juàn）对片）

设备（bèi）优势：

加工效率高（gāo），工作稳定性好

CDD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围（wéi）650mm*550mm、XY平台（tái）拼（pīn）接（jiē）精（jīng）准（zhǔn）≤5μm

切缝质量（liàng）好（hǎo）、变形小、外（wài）观平整、美观

成熟（shú）的加工（gōng）工（gōng）艺（yì），适合（hé）各（gè）种图（tú）形加工

聚焦光斑最小可达7μm，适合任何有机&无（wú）机材料精细切割钻（zuàn）孔

集数控技（jì）术、激光技术、软（ruǎn）件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性的特点

设（shè）备领域：

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔、PCB电（diàn）路板分板切割、摄像头（tóu）模组切割、指纹识别芯片切割、半导体切割（gē）等

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