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锡球（qiú）激（jī）光焊接机

设（shè）备（bèi）广泛（fàn）应（yīng）用于摄（shè）像头模组（zǔ）、VCM马达、FPC点焊、传感器焊锡、高（gāo）频数据线、MEMS传感器、磁（cí）盘、液晶模（mó）组（zǔ）、晶（jīng）圆（yuán）、光电子等高（gāo）精（jīng）密（mì）电子器件焊锡

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产品描述

设（shè）备简介：

该设备是由激光电源、运动（dòng）系统、PC数控系统、供（gòng）料系统、CCD监视及定位系（xì）统、红光定位系统等组成（chéng）；本（běn）设（shè）备原理是（shì）对待焊原件焊盘进行拍照定位，指定（dìng）焊接路径及工艺参数（shù），然后运动控制（zhì）系统将喷嘴（zuǐ）运行到（dào）焊盘上方，供球系（xì）统供应锡球至喷（pēn）嘴内，激光（guāng）束（shù）光加热熔化锡球并（bìng）喷射到待焊焊盘（pán）上。

设备优（yōu）势：

þ 适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um

þ 锡球直径从（cóng）60um-760um，适（shì）用于高精密（mì）焊接

þ 加热（rè）、熔滴过程快捷（jié），可在0.2s内完成焊接无飞溅

þ 自动焊接机构小巧，易于自动（dòng）化集（jí）成

þ 无需助焊剂，无（wú）污染，最大（dà）限度保证电子器件寿（shòu）命（mìng）

þ 可链接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系（xì）统，生产数据可追溯

þ 焊接质（zhì）量稳定，配（pèi）合CCD定位（wèi）及AOI检测（cè）系统实现（xiàn）自动线批量生（shēng）产（chǎn）

设备领域：

设备广泛应用于摄像头模组、VCM马达、FPC点焊、传感器焊（hàn）锡、高频（pín）数据（jù）线、MEMS传感器、磁盘、液晶模组、晶（jīng）圆、光电子等高精（jīng）密电子器件焊锡

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