产品描述
产品（pǐn）特点：
1. 采用超短脉冲宽度（dù）加工（gōng），有效提（tí）高切割线品质开槽后，热影响区＜2um
2. 采用（yòng）掩膜（mó）版和光栅的组合方（fāng）式（shì），得到开（kāi）槽（cáo）需（xū）要（yào）的光斑模式（shì）；再整合多种激光微加工技术和工艺方案，达到开槽切割的（de）效（xiào）果
3. 采用高分辨率（lǜ）、品牌CCD镜头（tóu），实现（xiàn）高精度（dù），自动定位，对（duì）焦等功能，是和任意特征点采（cǎi）集
4. 自动上下料功能，无（wú）人值守全（quán）自动运行，批量化生产
产品应用领域：
应（yīng）用领（lǐng）域：集（jí）成电路晶圆、GPP二极管晶圆、可控硅晶圆的（de）划线切割（gē），40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面（miàn）开槽。适用于8inch、12inch晶圆
相（xiàng）关产品
欢迎您的留言咨询
我（wǒ）们的工作（zuò）人员（yuán）将会（huì）在24小时之内（nèi）（工作日）联系（xì）您，我们将为您（nín）提供竭诚的（de）服务
Copyright © 2024 广东这里是关键词哦和首镭激光（guāng）科技（jì）有限公（gōng）司（sī） 版权所有
营业执（zhí）照（zhào）