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激光分板（bǎn）机

该设备是利用激光技（jì）术和数控（kòng）技术设计而（ér）成的一种（zhǒng）切割专用设备（bèi），具有激（jī）光功率稳定、光束模式（shì）好、峰值（zhí）功率（lǜ）高（gāo）、低成本、安全、稳（wěn）定、操作简单（dān）等特点。（此机台（tái）为标准机，可（kě）选配全（quán）自动或片对片、卷对片）

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产品（pǐn）描述

设备简介：

该设备（bèi）是（shì）利用激光（guāng）技（jì）术和数控技术设计而成的一种切割专用设备，具有激光功率（lǜ）稳定、光（guāng）束模式好（hǎo）、峰（fēng）值功率高（gāo）、低（dī）成本、安（ān）全、稳定、操作简（jiǎn）单等特（tè）点。（此机台为标准机，可（kě）选配全自（zì）动或片（piàn）对片、卷对片（piàn））

产品优势：

1、加工效（xiào）率高，工作稳定性好

2、CDD视觉预扫（sǎo）描&自动抓靶定位，最大加工范650mm*550mm、XY平台（tái）拼接（jiē）精准≤5μm

3、切缝质量好、变形小、外观（guān）平整、美观（guān）

4、成熟的（de）加工工艺（yì），适合（hé）各种图形加工

5、聚焦（jiāo）光斑最小可（kě）达7μm，适合任何有机（jī）&无机（jī）材（cái）料精（jīng）细切（qiē）割（gē）钻孔

6、集数控技术、激光技术、软（ruǎn）件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性的特点

产品（pǐn）领（lǐng）域：

应（yīng）用于PCB、SMT行（háng）业（yè）。对FPC软（ruǎn）板切割钻孔（kǒng）、PCB电路板分（fèn）板（bǎn）切（qiē）割、摄像头（tóu）模组切割、指（zhǐ）纹识别芯片切割、半导体切割等

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