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产品描述
产品特点：
1. 封（fēng）装体（tǐ）表面开盖，开盖形状和尺寸均可（kě）灵活设置
2. 开封工（gōng）艺全过程直观、全面显示，电脑（nǎo）控制开封形（xíng）状
3. 高重复性，可（kě）获得所有（yǒu）器件（jiàn）开封的（de）一致性（xìng）
4. CCD视频（pín）观察激光开封（fēng）的效果，对开封（fēng）情况进行实时监（jiān）控
5. 开封（fēng）深度（dù）由软件（jiàn）设定，可根（gēn）据CCD效果调整（zhěng）开封形状和深（shēn）度，节省开封时间（jiān）
产品应用领域：
适用于封装（zhuāng）芯片的上盖激光移（yí）除（铜框（kuàng）架、PCB载板、陶瓷基板上（shàng）倒装（zhuāng）的IC塑（sù）封体）
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