全自动IC塑封体激(jī)光切割机

用于集成电路SIP、LGA、IC载板(bǎn)等塑封体激光规则(zé)或异性精密切割。

产品(pǐn)描述

产品特点(diǎn):

•可快速扫码智(zhì)能导入工单及切换制程;Vision检测(cè)来料正反

•设备(bèi)具备多(duō)重防呆功能掉料、卡料报警;弹夹追溯防混(hún)料

•可(kě)选配功率校正模块(kuài),保证切割品质及效果稳定可靠

•选(xuǎn)配(pèi)Vision检测(cè)功能;保证切割的尺寸及(jí)效(xiào)果稳定

•设备具备多重安全防护(hù)功(gōng)能(néng),安全(quán)门控,安全警示标签,电(diàn)气保护,保(bǎo)障(zhàng)人员(yuán)操(cāo)作(zuò)安全

 

产(chǎn)品应用领域:

用于集成电路SIP、LGA、IC载板(bǎn)等塑(sù)封体激光规则或异性精密切割。

 

 

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